SOP (Small Outline Package)
-Package 양쪽에 2방향으로 "Gull-wing" 형태의 Lead Pin이 있는표면 실장형
Package Lead Pitch 1.27mm(50mil), 8~44pin까지 있음.
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SSOP(Shrink Small Outline Package)는
-Lead Pitch가 1.0/0.8/0.65/0.5mm인 SOP. 8~80pin까지 있음.
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TSOP(Thin Small Outline Package)는
-실장시 높이가 1.27mm(50mil) 이하, Lead Pitch가 1.27(50mil) 이하인 SOP.
EIAJ 규격에 Package의 짧은 쪽에 Lead가 있는 것이 TSOP Ⅰ, 긴 쪽에 있는 것이 TSOP Ⅱ로 명기.
Type Ⅰ은 0.6/0.55/0.5mm Pitch로 실장밀도가 올라가나, Solder 불량율 높음.
Type Ⅱ는 Pitch 1.27mm(50mil).
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TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)는
- Package Body의 두께가 1.0mm이하, Pitch가 0.65/0.5mm인 TSOP 8 - 32 Pin
T.I. Japan에서 명칭함.
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UTSOP(Ultra Thin SOP)는
-Package Body의 두께가 0.65mm이하인 TSOP
Fujitsu가 명칭함.
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